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【産業動向】FCCSP工場火災のUnimicron、復旧に1年　ABF・BT基板既に20〜40％値上げ
2020-11-11 12:05:08
台湾の経済紙『工商時報』は2020年11月10日付で、プリント基板（PCB）大手、台湾Unimicron（欣興）の台湾工場で10月28に発生した火災により、フリップチップ実装用パッケージ基板（FCCSP）、いわゆるBT基板の供給が打撃を受けたとし、米クアルコム（Qualcomm）、台湾MediaTek（聯発科）、米エヌビディア（Nvidia）、米AMD、米インテル（Intel）といった半導体の世界大手が、KINSUS（景碩）、NYPCB（南亜電路板）の台湾系2社にABF・BT基板の発注を相次いでシフトし始めていると報じた。

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    【ソース：】TRI