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【半導体】UMC、インテルのWi-Fi・車載チップ受注 旧三重富士通セミコン工場で生産 台湾メディア
2020-11-10 11:07:46
半導体大手の米インテル(Intel)が、自社工場のウェハー生産能力ひっ迫を受け、ファウンドリの台湾UMC(聯電)に、28nm(ナノメートル)プロセスのWi-Fii通信及び車載向けチップ生産の委託を決めた模様だ。

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    【ソース:】TRI