【半導体】米が華為に追加制裁、ソニー・サムスンにも打撃 EDA対象でMediaTekチップ出荷不可に 台湾報道
2020-08-19 12:04:14
台湾の通信社『中央社』は2020年8月18日付で、米トランプ政権が2020年8月17日(米国時間)、中国Huawei(ファーウェイ=華為)に対する制裁のさらなる強化を発表し、規制範囲がIC設計のEDAツールや半導体製造装置業にまで拡大したことから、影響は携帯電話チップの台湾MediaTek(聯発科)、CMOSイメージセンサー(CIS)のソニー(Sony)、メモリの韓国サムスン電子(Samsung Electronics)、韓国SKハイニックス(SK Hynix)といったサムスンのサプライチェーンにも及ぶ恐れがあると報じた。
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【ソース:】TRI