【産業動向】華為向け携帯電話SoC供給、MediaTekが最大業者に
2020-07-01 18:48:03
中国Huawei(ファーウェイ=華為)に対する携帯電話用チップ供給で、IC設計大手の台湾MediaTek(聯発科)が2020年下半期、Huawei傘下のHiSilicon(海思)に代わって最大供給業者になるとの観測が、中国市場に浮上している模様だ。
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【ソース:】TRI