【半導体】ASE、5G版iPhoneのAiP量産化は20年8月 台湾メディア
2020-06-17 12:03:08
半導体封止・測定(パッケージ・テスト)の台湾ASE(日月光)では、米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」のうち、ミリ波(mmWave)対応の5G(第5世代移動通信)版に搭載するAiP(アンテナ・イン・パッケージ)の量産化が2020年8月になるとの見方が中国市場に浮上している模様だ。
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【ソース:】TRI