【半導体】ASE、5G版iPhoneのAiP量産化は20年8月 台湾メディア
2020-06-17 12:03:08
半導体封止・測定(パッケージ・テスト)の台湾ASE(日月光)では、米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」のうち、ミリ波(mmWave)対応の5G(第5世代移動通信)版に搭載するAiP(アンテナ・イン・パッケージ)の量産化が2020年8月になるとの見方が中国市場に浮上している模様だ。

ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります)

   EMSOne会員申し込みはこちらまで!
   全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みはこちらまで!
   当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みはこちらまで!

会員種類ご利用料金(年制)サービス内容
試用会員¥0-(2週間)「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
標準会員日本でのお申し込み:¥80,000-
(税抜き、月6,666円相当)
中国でのお申し込み:5,273元
その他海外からのお申し込み:US$745.
「EMS/ODM企業検索」のご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用

    【ソース:】TRI