【産業動向】台湾IC基板3社の20年設備投資、5G需要で過去最高へ
2020-01-21 11:58:39
台湾紙『経済日報』は2020年1月20日付で、5G（第5世代移動通信）インフラの整備で大きな商機に恵まれている台湾系IC基板（IC Substrate）主要各社が2020年、積極的に設備投資を進めるとする記事を掲載。ファウンドリUMC（聯電）傘下のUnimicron（欣興）、EMS（電子機器受託製造サービス）ペガトロン（Pegatron＝和碩）傘下のKINSUS（景碩）、電子材材料Formosa Plastic Group（FPG＝台塑）傘下のNYPCB（南亜電路板）の3社では20年の設備投資がいずれも過去最高額に上る見通しだとし、3社合計で前年比8割増の311億8000万NTドル（1NTドル＝約3.6円）に達すると報じた。


経済日報は、5Gインフラ整備に牽引される形で、ABF（Ajinomoto Build-up Film）の需要が激増していると指摘。こうした中、ファウンドリ、EMS、電子材料大手をグループに持つ先のIC基板3社が20年、積極的に設備投資を拡大することにより5G商機の獲得に向けた準備を進めるとした。

具体的にはまずUnimicronについて、20年の設備投資が業界首位の171億8000万NTドルに上り、前年の92億7000万NTドルから85.3%増やすとした。

NYPCBについては、20年は70億～80億NTドルを見込み、最大で前年比128％増になるとした。

KINSUSについては、約60億NTドルで、19年の45億NTドルから3割以上増加すると紹介。生産ラインをサブストレートPCB（Substrate-like PCB＝SLP）からABFに移行する費用などに充てるとした。

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    【ソース：】TRI