【半導体】TSMC、5nm歩留まり8割突破　台湾メディア
2020-01-14 11:12:37
ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が進めている5nm（ナノメートル）製造プロセスの試作で、歩留まりが8割を突破した模様だ。


台湾の有力紙『経済日報』（2020年1月12日付）が報じた。それによると、TSMCの台湾系サプライチェーンは、「TSMCは5nmプロセスで全面的に極端紫外線リソグラフィ（EUV）露光装置を導入する。生産フローは7nmより長く、ファウンドリにとっては大きな挑戦になるが、TSMCは既に米アップル（Apple）のアプリケーションプロセッサ（AP）『A14』を試作し、歩留まりが8割を突破した。20年第2四半期には量産を本格化する」と述べた。

このサプライチェーンによると、TSMCは5nmプロセス量産の第1陣としてアップルがスマートフォンの20年旗艦モデル「iPhone 12」に搭載するA14と、中国ファーウェイ（Huawei＝華為）傘下HiSilicon（海思）のチップを生産する。

同紙が伝えたTSMCの計画によると、アップル向け5nm生産能力は単月5万1000枚。これにHiSilicon、米クアルコム（Qualcomm）、米AMDに提供する5nm FinFET Plus（N5P）を含めると、単月8万枚に達するという。

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    【ソース：】TRI