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【半導体】ファブレスIC設計19年Q3売上高、米中摩擦影響で米国大手の落ち込み目立つ　TRI調査
2019-12-06 10:28:24
調査会社Topology Research Institute（TRI）は2019年12月4日、ファブレスIC設計世界トップ10社の19年第3四半期売上高を公表。米国の対Huawei（ファーウェイ＝華為）制裁の影響でクアルコム（Qualcomm）をはじめとする米国系の一部が前年同期から目に見える形で減少した。

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    【ソース：】TRI