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【半導体】アリババ発表AIチップはTSMCの7nm
2019-09-27 10:47:45
中国アリババ（Alibaba＝阿里巴巴）の張建鋒・最高技術責任者（CTO）兼DAMOアカデミー（阿里巴巴達摩院）院長は2019年9月25日、浙江省杭州で開催した開発者会議「雲栖大会」で、同社傘下でIC設計の平頭哥半導体が開発した人工知能（AI）チップ「含光（Hanguang）800」を正式に披露した。

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    【ソース：】TRI