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【産業動向】パネルのINNOLUXがIC封止参入　ITRIのFOPLP技術利用
2019-09-20 12:04:04
台湾フォックスコン（FOXCONN＝鴻海精密）傘下でパネルの台湾INNOLUX（群創）は2019年9月18日、台湾工業技術研究院（ITRI）が開発した低反り変形・パネルレベルのファンアウトパッケージ技術「FOPLP（Low warpage Fan-Out Panel Level Packaging）」を採用し、3年内に第3.5世代の旧パネル工場1カ所をパッケージ（封止）量産工場に改造すると表明した。

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    【ソース：】TRI