【半導体】封止・測定ASE、売上高が合併以降の最高 19年8月
2019-09-12 10:11:51
半導体封止・測定(パッケージング・テスティング)最大手の台湾ASE(日月光)が2019年9月10日に公表した同年8月の売上高は、前月比10.1%増、前年同月比15.2%増の400億3900万NTドル(1NTドル=約3.4円)となり、台湾SPIL(硅品)との合併以降で最高となった。19年1~8月期は前年同期比96.4%増の2560億1700万NTドルだった。

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    【ソース:】TRI