【EMS/ODM】 端末の熱対策、5Gで主流はヒートパイプから放熱板へ
2019-04-09 11:47:30
第5世代移動通信(5G)時代の到来で、台湾の市場や業界では、端末の放熱で、現行のヒートパイプでは高速伝送による熱エネルギー問題を解決できない恐れがあるとの見方が浮上、放熱効率がより高い放熱板が5G時代の主流になるとの見方が出ているようだ。
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【ソース:】TRI