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【産業動向】 台湾IC 2社、TDDI実装でCOGへ再移行　COF需給逼迫で　DIGITIMES調査
2019-04-03 11:16:03
調査会社DIGITIMES Researchは2019年4月2日付で、パネル用ドライバICに必要なチップオンフィルム（COF）基板とその封止・測定（パッケージング・テスティング）の生産能力が深刻な供給不足にあることを受け、Himax（奇景）、FocalTech（敦泰）等の台湾系ドライバIC業者が、TDDI（タッチパネル用コントロールICとディスプレイドライバICを統合したTouch and Display Driver Integration）ICの実装技術を、COFから従来のチップオングラス（COG）へと再度移行し始めているとするレポートを公表した。

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    【ソース：】TRI