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【半導体】 ファーウェイ、対TSMCのチップ発注数量でアップル超え　19年上半期　台湾メディア
2019-03-08 12:07:38
ファウンドリ最大手、台湾TSMC（台積電）が2019年上半期にスマートフォン各社から受注するチップの規模で、中国Huawei（ファーウェイ=華為）が、「iPhone」の米アップル（Apple）を上回ると

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