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【半導体】 サムスンとTSMCの8インチ強化、車載とIoTでUMC・GF・SMIC・VIS等の脅威に
2019-02-21 10:47:50
調査会社DIGITIMES Researchは2019年2月19日に公表したレポートで、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）と韓国サムスン電子（Samsung Electronics）が8インチ工場の生産能力を積極的に拡張しており、これが車載やモノのインターネット（IoT）のチップ受注拡大に向けたものだとし、台湾UMC（聯電）や米グローバルファウンドリーズ（Global Foundries＝GF）といった競合が、競争のプレッシャーに直面していると評した。

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    【ソース：】TRI