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【産業動向】 封止・測定のChipbond、19年Q2まで受注確定　TDDI需給ひっ迫で
2018-11-28 10:57:29
台湾Chipbond（頎邦）が、タッチパネル用コントローラICとディスプレイドライバICを統合したTDDI（Touch and Display Driver Integration）チップの封止･測定（パッケージング・テスティング）の需要増で、2019年第2四半期まで受注が確定した模様だ。

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    【ソース：】TRI