【半導体】 18年版iPhoneモデムチップ、インテル独占も一部TSMCに流出 14nm生産能力不足で
2018-09-20 11:26:54
米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」の2018年モデル3機種に搭載するモデムチップ「XMM7560」の受注を独占した米インテル(Intel)が、生産能力の不足で一部の受注を競合の台湾TSMC(台積電)にシフトするとの観測が、台湾市場に浮上しているようだ。
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【ソース:】TRI