【産業動向】 アップルとファーウェイ、TSMCの7nmプロセス生産拡大を牽引
2018-09-05 12:01:35
台湾紙『経済日報』は2018年9月4日付で、米アップル(Apple)、中国ファーウェイ(Huawei=華為)が18年9月と10月に発表する新型スマートフォンに搭載するチップを供給するため、ファウンドリの台湾TSMC(台積電)では18年第4四半期、7nm(ナノメートル)プロセス技術の製造が激増すると報じた。
ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります) EMSOne会員申し込みは
こちらまで! 全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みは
こちらまで! 当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みは
こちらまで!会員種類 | ご利用料金(年制) | サービス内容 |
試用会員 | ¥0-(2週間) | 「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 |
標準会員 | 日本でのお申し込み:¥88,000- 中国でのお申し込み:4,460元 その他海外からのお申し込み:US$618. | 「EMS/ODM企業検索」のご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用 |
【ソース:】TRI