【産業動向】 18年の先進封止、牽引役はIDMとTSMC TRIレポート
2018-01-11 10:47:40
調査会社TRI(Topology Research Institute)は2017年12月27日、2018年に半導体の先進封止(パッケージ)技術の発展を牽引するのは、垂直統合型デバイスメーカー(IDM)とファウンドリだと指摘するレポートを公表した。ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が、米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」2018年モデルに搭載するアプリケーションプロセッサ(AP)「A12」のウェハ受託製造とパッケージング(封止)を独占的に受注すると予想されるためだとしている。

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    【ソース:】TRI