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【EMS/ODM】 iPhone 8用SLP受注状況 CCLは松下電工と日立
2017-03-17 12:59:11
米アップル(Apple)が2017年に投入するスマートフォン「iPhone 8」のプリント基板(PCB)を、従来のエニーレイヤー高密度(HDI)基板からサブストレート基板(Substratelike-PCB=SLP)に変えることで、供給業者の顔ぶれにも変化が生じるとの観測が台湾市場で出ているようだ。

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    【ソース:】TRI