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【EMS/ODM】 メモリのWinbond、インテルとタッグでiPhone 8用受注の観測
2017-02-09 11:17:17
メモリの台湾Winbond（華邦）の512Mb LPDDR2が、米インテル（Intel）のモデム用チップとの組み合わせで、米アップル（Apple）のスマートフォン2017年旗艦モデル「iPhone 8」

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