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【産業動向】 半導体封止・測定のASEとSPIL経営統合　シェア4割目標
2016-05-27 14:50:42
半導体封止・測定（パッケージング・テスティング）の台湾ASE（日月光）と台湾SPIL（硅品）は2016年5月26日、経営統合で合意したことを明らかにした。持ち株会社を設立、両社は事業会社となり、名称も残す。

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    【ソース：】TRI