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【産業動向】 iPhone 7、ファンアウト型WLP採用か　PCB業界は市場縮小を懸念
2016-05-09 11:15:46
調査会社DIGITIMES Researchは2016年5月5日付レポートで、米アップル（Apple）が16年に投入するスマートフォンの新型「iPhone 7」の半導体封止（パッケージング）にファンアウ

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