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【半導体】 TSMCの16nm供給ひっ迫、16年末まで継続
2016-03-29 11:31:42
ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が、米アップル（Apple）の次世代AP（アプリケーションプロセッサ）「A10」や、携帯電話用チップの中国Hisilicon（海思）、台湾MediaTek（聯発

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