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【EMS/ODM】 iPhone 6s用生産本格化　台湾PCB各社は幹部が現場で陣頭指揮
2015-07-13 12:15:27
米アップル（Apple）のスマートフォンで2015年の旗艦モデル「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」のプリント基板（PCB）、フレキシブル基板（FPC）を受注したCOMPEQ（華通）、

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