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【半導体】 MediaTek、携帯電話チップ製造を中国系HLMCに発注 反トラスト法回避視野
2014-12-16 13:24:25
IC設計大手の台湾MediaTek(聯発科)とファウンドリの中国HLMC(上海華力微電子)は2014年12月15日、28nm(ナノメートル)製造プロセスで提携することを公表した。台湾紙『経済日報』(12月16日付)が伝えたもので、MediaTekは携帯電話用チップの生産をHLMCに委託する。同紙によると、MediaTekは同日、HLMCとの提携によっても、ファウンドリ最大手、台湾TSMC(台積電)との緊密な関係に影響が出ることはないと強調した。

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    【ソース:】TRI