【半導体】 MediaTek、携帯電話チップ製造を中国系HLMCに発注 反トラスト法回避視野
2014-12-16 13:24:25
IC設計大手の台湾MediaTek(聯発科)とファウンドリの中国HLMC(上海華力微電子)は2014年12月15日、28nm(ナノメートル)製造プロセスで提携することを公表した。台湾紙『経済日報』(12月16日付)が伝えたもので、MediaTekは携帯電話用チップの生産をHLMCに委託する。同紙によると、MediaTekは同日、HLMCとの提携によっても、ファウンドリ最大手、台湾TSMC(台積電)との緊密な関係に影響が出ることはないと強調した。
ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります) EMSOne会員申し込みは
こちらまで! 全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みは
こちらまで! 当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みは
こちらまで!会員種類 | ご利用料金(年制) | サービス内容 |
試用会員 | ¥0-(2週間) | 「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 |
標準会員 | 日本でのお申し込み:¥88,000- 中国でのお申し込み:4,460元 その他海外からのお申し込み:US$618. | 「EMS/ODM企業検索」のご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用 |
【ソース:】TRI