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【半導体】 TSMC、16nm量産を1四半期繰り上げ　顧客はHisilicon
2014-09-29 12:33:35
ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）は2014年9月25日、スマートフォン大手、中国HUAWEI（華為）傘下でIC設計の中国Hisilicon（海思）と共同で、16nm（ナノメートル）FinFETプロセスによるネットワーク機器向けARMプロセッサの開発に成功したことを明らかにした。これについて台湾の経済紙『工商時報』（9月26日付）が伝えたある半導体設備業者は、TSMCが16nmプロセスの量産を予定から1四半期繰り上げて14年第4四半期から始めるとの見方を示した。

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    【ソース：】TRi