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【半導体】 Spreadtrum初の4G対応チップ､レノボ・CoolPadが採用
2014-08-20 14:49:37
携帯電話用チップの中国Spreadtrum（展訊）は2014年8月18日、同社初となる4G（第4世代移動通信）対応チップ「SC9620」を発売したと表明した。また、同ソリューションが中国レノボ（Lenovo＝聯想）、中国CoolPAD（酷派）の計3モデルに採用され、既に中国市場に投入されたとことを明らかにした。台湾の経済紙『工商時報』（8月19日付）が報じた。

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    【ソース：】TRI