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【EMS/ODM】 NECウルトラブックのMg-Li合金筐体、神鋼・カサタニ・TaiSol合弁が蘇州から出荷
2014-07-30 12:14:45
ヒートパイプモジュール大手、台湾Taisol（泰碩）の余清松・董事長は2014年7月28日、精密金属製造のカサタニ（Kasatani）、神鋼商事と中国江蘇省蘇州に設立したプレス事業合弁、蘇州笠谷精密機電で製造したNECの世界最軽量13型ウルトラブック（Ultrabook）用マグネシウムリチウム（Mg-Li合金）筐体を、14年10月から出荷すると述べた。台湾紙『経済日報』（7月29日付）が報じた。

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    【ソース：】TRI