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【半導体】 A8用FCCSP基板、イビデン・セムコ・Unimicron受注か
2014-07-17 12:29:04
台湾の経済紙『工商時報』（2014年7月16日付）は、米アップル（Apple）のサプライチェーンの話として、アップルの次世代AP（アプリケーション・プロセッサー）「A8」に搭載するABFを材料とするフリ

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