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【半導体】 iPhone 5SのTDDIドライバICと指紋認証センサIC、金バンプは台湾Chipbondが独占か
2013-03-11 13:13:41
封止・測定（パッケージング・テスティング）の台湾Chipbond（頎邦）が、米アップル（Apple）の次世代スマートフォン「iPhone 5S」の大口受注に成功した模様だ。台湾の経済紙『工商時報』（3月

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