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【クローンPC】 インテルが市場進出へ、コンパル、SiSと提携
2009-03-09 18:15:18
クローンノートPC（中国語で山寨小笔電）ブームが中国市場で吹き荒れている 。 こうした中 、 プロセッサ最大手のインテルが同市場への参入を決定した 。 インテルはノートPCアッセンブリー大手のコンパル（Compal Electronics＝仁宝電脳）並びに台湾のチップセットメーカーSilicon Integrated Systems（SiS=矽統）と共同で『Mobile Accelerator=MA』プロジェクトを遂行し、クローンノートPC市場の製品レンジを10インチ以下から12、或いは14インチまで拡大していく。第2四半期には月当たり3万台の出荷が開始される予定だ。
中国の内需拡大策、『PC下郷』によるビジネスチャンス獲得に向け、これまでブランド市場に特化してきたインテルでさえもクローンPC市場への参入を決断した。インテルは今月からMA（Mobile Accelerator）プロジェクトを開始し、そのターゲット市場を中国、インド、中南米、などの『始めてのPC購入者市場』に定めている。インテルによるクローンPCは、これまで市場に投入されてきたクローンPCよりも高価でディスプレイサイズも大きく、競合とは一線を画した製品となる。
クローン市場は元々携帯電話市場で非常に大きな成功を収めてきた。クローン携帯（中国語で山寨手機）と呼ばれるノンブランド携帯電話機は中国やその他新興市場で人気を集め、関連チップを供給している台湾のICデザイン大手MediaTek（聯発科）が第1四半期の業績予想を上方修正するなど、同市場の好調な拡大が業界関係者を驚かせている。関係者によると、今年1、2月のクローン携帯電話は在庫切れになるほどの売れ行きを見せており、不景気な時代にあって低価格製品は好調な売れ行きを保っている。こうした低価格品への流れは、特に3C（Communication、Computer、Consumer） と呼ばれる家電製品で顕著だ。
ノートPC用プロセッサーメーカーのVIA（威盛）も最近になってTSMC（台積電）に対する発注量を拡大し、第2四半期のクローンPC市場への準備を進めている。これまで単独でAtomプロセッサを開発、製造してきたインテルもAtomコア搭載チップの普及を図るためにTSMCとSoC（System on Chip）で協力、インテル単独ではカバーしきれない市場を同社との提携によって切り開いていく。TSMCとの提携は主にクローンPCや関連するスマートフォンやポータブル端末市場などを見据えているものと考えられる。
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【ソース：】TRI 【編集者：】Edward
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